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深圳市亿宝莱印刷设备有限公司

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EPL-YS2015IC型高精密平面丝网印刷机
  • EPL-YS2015IC型高精密平面丝网印刷机

EPL-YS2015IC型高精密平面丝网印刷机

本机为平台自动进出且可升降,人工上下基片、自动印刷的半自动丝网印刷机。

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机器详情


 一. 产品概述

µ 工作平台

工作平台采用进口伺服电机驱动,精密滚珠丝杠传动,起停加减速缓冲技术,定位准确,图形套印精度高;具有X、Y、θ向独立微调机构, 调整方便。

工作平台到印刷位后会自动升起完成印刷,工作平台升降系统采用进口步进电机驱动,精密滚珠丝杠传动,脉冲数据控制,定位准确,智能化调节网距,操作方便快捷。

平台进出重复精度≤0.01mm;升降定位重复精度:≤0.01mm;

工作台调整量:X、Y:±5mm;θ:±3°。

 

µ 印刷系统

印刷过程采用伺服电机驱动,高精密直线导轨导向和工业同步带传动,匀速直线运动,确保精密印刷;印刷刀及回墨刀角度可调,平行度自动纠偏;SMC气动滑台执行刮刀墨刀升降动作,印刷压力和回墨压力分别智能化控制可调,采用数字恒压技术自动补偿,使印刷压力恒定;印刷机头可>90°向上翻转功能,便于刮刀与网板的安装、清洗。


1) 刮刀上下运动量:Max 20mm;

2) 印刷行程:50~160mm(数字式调节)

3) 印刷速度:40~300mm/sec(数字式调节)

4) 印刷压力:0.1~0.4MPa(自动调节)

5) 印刷面积:Max 200×150mm

 

µ 网版架

固定式网版架具有精度高,稳定性强;网版夹可向两侧移动,适应不同尺寸的网印刷。 

 

µ 基片定位

用户可根据基片不同规格(3英寸、4英寸、5英寸、6英寸)自行采用边角定位方式定位吸附;真空系统随机携带,智能化数据设定时效,另配有自动破真空系统,大大降低硅片的碎片率。

 

µ 控制系统

采用PLC编程控制系统,人机操作界面。设有标准、双向印刷、回墨功能。

二. 适应范围

太阳能硅片电池、陶瓷厚膜电路、生物电路、场致发光(EL)、玻璃制品等承印物的高精密平面丝网印刷。

三. 主要参数

NO

项 目

EPL-YS2015IC

 

NO

项 目

EPL-YS2015IC

1

印刷规格mm

200×150

7

印刷速度mm/sec

40~300

2

平台尺寸mm

260×260

8

平台平面度mm

≤0.015

3

网框尺寸mm

390×390(外)

9

平台升降定位精度mm

±0.01

4

承印厚度mm

0.08~10

10

最高印次 次/Hr

720

5

工作气压MPa

0.4~0.6

11

电源V

220V/50HZ

6

平台定位精度mm

≤0.01

12

外形尺寸L×B×H mm

1170×900×1300

 

四. 结构说明

1, 整体结构——平台和刮印刀前后移动,网版架固定,平台升降(图示1)。

2, 动力拖动——印刷压力、印刷架、平台进出及升降为独立动力,动作协调。

1. 网架结构——

a. 网版架锁固,结构紧凑,刚性强。

b. 网版固定不动,平台升降,版距调整范围±5mm,数字精密调节(图示2)。

2. 印刷系统——

a. 印刷/回墨——速度恒定,并可独立调节(图示2)。

b. 印刷驱动——伺服拖动系统,同步带传动;低速无爬行,高速无抖动。

c. 印刷行程——光电眼控制总行程,独立调校,通过触摸屏数字化设定。

d. 印刷导向——台湾PMI直线方型导轨。

e. 刮印刀架——刮印刀架为自动平衡结构,角度可调节,动作灵活,刚性强。

f. 侧翻功能——印刷刀架可侧翻转,方便网版的调整、清洗及浆料的补充与收刮等(图示3)。

g. 刮印压力——刮印压力自动反馈自能调整。

 

3. 控制系统——

PLC控制电路,台湾产触摸屏(人机界面)。

 

4. 平台系统

a. 平台驱动——伺服电机驱动平台移动,定位精确≤0.01。

b. 平台导向——台湾PMI滑块直线方型导轨导向进出。

c. 平台结构——精密微调印刷平台,刻度显示(图示4)。

d. 吸附与吹附——自动吸附固定基片印刷,套色准确。自动破真空吹附,方便人工取放基片。

e. 平台升降——平台升降为步进电机驱动,升降高度精密,数字化设定。

f. 加装CCD及整机防尘罩,CCD可X,Y,Z三个方形调整,适用于不同的产品。

g. 平台设计有升降功能,升降高度0-20mm可调节,升降高度数字化设定,可根据不同产品的厚度数字化调整平台高度,当多片产品叠加印刷时,可根据总厚度和总的单片的数量数字化计算每次平台升降的距离,平台根据单片产品的厚度依次往下下降。当叠加的数量整体达到一定的厚度时需增加对应的制具,防止刮刀压力过大压烂网版。

h. 平台升降采用四柱式升降结构,稳定性高,定位精度高。

 

五.动作说明

1. 本机为平台自动进出且可升降,人工上下基片、自动印刷的半自动丝网印刷
2. 当平台处于人工操作工位时,操作员将硅片放置在确定的位置上。

3. 启动印刷开关,真空吸气(负压)开始,硅片自动吸附固定在平台上,且负压可手工调节,稳定输出;同时,平台自动进入印刷工位且负压不间断。

4. 平台停在印刷工位后,自动升起至设定的高度,此升降速度及高度为人工设定, 数字化输入。一般情况下,设定的高度与网版的距离约0.5~1mm,且高度偏差小于0.01mm(见图2)。

5. 平台升起并定位后,印刷过程开始。印刷的速度和印刷压力均可人工设定,数字输入(见图5)。印刷和回墨速度选择范围为40~300mm/s。印刷压力调节范围为0.1~0.4Mpa,自动反馈调节精度。

6. 印刷过程结束,平台降到原点,再退出到人工操作工位;真空吸附自动关闭,同时,自动切换到破真空吹气,基片浮起,手工取基片。

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