亿宝莱AMB陶瓷覆铜板全自动丝印机:赋能功率半导体精密制造
2025-10-23
亿宝莱AMB陶瓷覆铜板全自动丝印机:赋能功率半导体精密制造 在功率半导体(IGBT、MOSFET等)封装领域,陶瓷覆铜板(AMB/DBC)的印刷质量直接决定器件的可靠性。面对主流140×190mm板材在钎焊与阻焊工艺中对位精度、浆料控制与全程可追溯的严苛要求,亿宝莱AMB全自动丝印机以“精密定制+全程智控”为核心,成为国内外头部厂商的共同选择。一、专板专配,精准匹配140×190mm工艺需求设备专为该规格板材的钎焊(...