丝印机

亿宝莱AMB陶瓷覆铜板全自动丝印机：赋能功率半导体精密制造

   在功率半导体（IGBT、MOSFET等）封装领域，陶瓷覆铜板（AMB/DBC）的印刷质量直接决定器件的可靠性。面对主流140×190mm板材在钎焊与阻焊工艺中对位精度、浆料控制与全程可追溯的严苛要求，亿宝莱AMB全自动丝印机以“精密定制+全程智控”为核心，成为国内外头部厂商的共同选择。

一、专板专配，精准匹配140×190mm工艺需求

设备专为该规格板材的钎焊（金属化）与阻焊（绝缘）工艺深度优化：

 •钎焊环节：通过网版与刮刀压力控制优化，实现银浆/铜浆的精准填充；

 •阻焊环节：依托高精度CCD对位与电控悬浮压力系统，确保图案清晰、厚度均匀。“一机双工艺”定制设计，显著提升印刷良率与工艺适配性。

二、全流程自动化，构建高效闭环生产链

•智能上料：专用料框配合自动上料，避免人工接触导致的污染与划伤；

•视觉对位：高分辨率CCD系统实现±1um级对位，满足半导体封装精度；

•稳定印刷：伺服刮刀配合数字压力反馈，保障浆料厚度一致性与连续作业能力；

•在线检测：集成称重与光学检测，实时判断浆料附着量并识别印刷缺陷；

•闭环收料：自动分框、满盘报警与料框切换，实现无人化连续生产。

三、极简操作 + 数据可控，提升人机协同效率

•一键式操作：通过触控屏输入关键参数，设备自动调用配方，降低对操作人员依赖；

•全流程可追溯：实时记录对位坐标、印刷参数、称重及检测数据，支持MES对接，为质量分析与工艺优化提供数据基础。

四、市场认可，服务头部客户与标杆项目设备已在国内多家领先半导体企业投入量产，凭借高稳定性与工艺适配性获得持续订单，形成行业口碑效应。